展会介绍
2021年全球桂冠创新大会（以下简称“桂冠大会”）是“百奥泰”在中国独家首创的超级科技创新创业大会；大连国际工业博览会是大连市人民政府主办的国际工业盛会，已经成功举办23届。
桂冠大会旗下的“世界未来产业博览会”将与8月26-28日在大连召开，此次未来产业博览会将与第24届大连国际工业博览会完美融合，在原有的机器人、电子工业、五金工具、焊接切割、塑料橡胶、工业清洁、化工、承重等领域外，加入更加国际化和现代化的展览内容，包括金融科技、智能材料、移动技术、3D/4D打印、可穿戴技术、高端制造业、量子技术领域等。智慧融入科技，提升产业新动能。
本届桂冠大会暨世界未来产业博览会是一个汇聚高端专家、汇聚顶级人才、汇聚优质项目、汇聚核心资源，汇聚优质商家的国际平台，为您的职业发展、商业发展及交易促成带来巨大的机遇。同时，本届桂冠大会将为您奉上超百场的国内外热点议题会议，与大师同行，与菁英并肩，成就企业高光时刻，期待您的加入。
赞助与展位
为进一步体现“加强合作、优势互补、资源共享、共同发展”的宗旨，为企业提供一个诠释企业文化、推介自我的舞台，特征集赞助合作单位，根据企业的贡献量身定做各种回报方案，达到企业预期目标。本次赞助包括：
论坛赞助、午餐赞助、吊绳赞助、大会用品赞助等。
部分演讲嘉宾
曲道奎 |
Dieter Bimber |
Gal Goren |
谭欢 |
何超 |
 刘芳德 杭州湖西云百生科技有限公司CEO |
Emil Hauch Jensen |
Ludovic Alain Krundel |
邵长东 |
于洪刚 |
李新德 |
李伟 |
展会论坛
 第五届世界机器人大会 |
 第七届国际信息技术大会 |
 第七届世界智能材料大会 |
 第十一届国际纳米科技大会 |
 第四届世界量子大会 |
 第三届世界人工智能大会 |
 第一届世界5G通讯大会 |
 第一届全球未来网络发展峰会 |
 第一届世界新兴芯片大会 |
 第三届世界物联网大会 |
 第四届世界大数据和云计算大会 |
 第一届世界车联网大会 |
 中小企业创新论坛 |
 世界编辑日 |
 第二届世界3D/4D打印大会 |
 第三届世界智能制造大会 |
 第八届国际酶和生物催化大会 |
 第十届世界催化大会 |
 第五届世界石油技术大会 |
第九届世界新材料大会 |
媒体合作伙伴
战略合作单位
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地址：辽宁省大连市高新区火炬路43号
联系方式：0411-84799609-836
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